Pasta Termoconduttiva per CPU

• Pasta termoconduttiva a base di argento
  
  
• Incrementa la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore
  
  
• Aiuta a dissipare il calore prolungando la vita della CPU
  
  
• Precaricata in una siringa con tappo per una applicazione facile e precisa
  
  

• Colore: Grigio
  
  
• Conduttività termica: >0.965 W/M-K
  
  
• Impedenza termica: < 0.255 °C-IN2/W
  
  
• Gravità specifica: >2.3
  
  
• Evaporazione: < 0.001%
  
  
• Bleed: < 0.05%
  
  
• Costante dielettrica A: >5.1
  
  
• Indice tissotropico: 380 ±10 1/10 mm
  
  
• Temperatura operativa: -30 ~ 180° C
  
  

• Siringa dispenser con tappo
  
  
• Peso: 1.5 g
  
  

• Mescola: Silicone, 50%
  
  
• Mescola: Carbone, 20%
  
  
• Mescola: Metal oxide, 30%
  
  

• CPU Thermal Greese

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